具有至少一个半导体元件特别是激光或发光二极管元件的传热装置及其组装方法

摘要

本发明涉及一种用于组装半导体部件的方法，其中，半导体部件在互相相对的侧面上与各自的导热体有第一和第二结合连接。为此，导热体在其超出半导体部件而延伸的区域中以第三结合连接而接合，其中，间隔子关于第三连接设置于半导体部件在导热体之间的相对侧，连同需要第三连接的接合区厚度比第一或第二接合区的厚度都要大，确保了在结合过程中结合连接中限定的接合区厚度不变。第三连接用于至少部分地将半导体部件的余热热传递，特别是热沉连接至根据本发明所制造的传热装置。

主权项

一种传热装置，包括：至少一个半导体部件(10)，特别是激光或发光二极管元件，第一导热体(20)，至少一个第二导热体(30)，其中，所述半导体部件(10)具有第一侧面上的至少第一接触表面(11)，其至少部分是基本平的，并且具有相对于所述第一侧面的至少第二侧面上的至少第二接触表面(12)，其至少部分是基本平的，并且半导体部件(10)至少部分设置在第一导热体(20)和第二导热体(30)之间，所述第一导热体(20)具有至少第一吸热部分(25)，其具有至少第一热进入表面(21)，所述第一热进入表面(21)至少部分在背向所述半导体部件(10)的方向与所述第一接触表面(11)相对，并且所述第一导热体(20)与半导体部件(10)连接是通过垂直于所述半导体部件(10)的第一接触表面(11)定向的、从所述第一接触表面(11)延伸至所述第一热进入表面(21)的至少一个至少具有第一接合区(13)的线性粘合结合，以及所述第一导热体(20)具有至少第一传热部分(26)，其至少部分在平行于所述第一接触表面(11)的至少第一传热方向超出所述半导体部件件(10)而延伸，所述第二导热体(30)具有至少第二吸热部分(35)，其具有至少第二热进入表面(31)，第二热进入表面(31)至少部分地在背向所述半导体部件(10)的方向中相对于所述第二接触表面(12)，并且所述第二导热体(30)与所述半导体部件(10)连接是通过垂直于所述半导体部件(10)的第二接触表面(12)定向的、从所述第二接触表面(12)延伸至所述第二热进入表面(31)的至少一个线性粘合结合，其具有至少第二接合区(14)，以及所述第二导热体(30)具有至少第二传热部分(36)，其至少部分在平行于与所述第二接触表面(12)平行的所述第一传热方向的至少第二传热方向超出所述半导体部件(10)而延伸并且至少部分相对于所述第一导热体(20)的第一传热部分(26)，其中所述第一导热体(20)和第二导热体(30)的传热部分(26和36)相互连接是通过接合间隙的粘合，其至少部分设置于传热部分的相对区域之间，其具有至少第三接合区(50)，其特征在于，所述第一导热体(20)至少具有连接所述第一传热部分(26)的第一支撑部分(27)，所述第二导热体(30)具有至少一个连接所述第二传热部分(36)的支撑部分(37)，其至少部分相对于所述第一支撑部分(27)，至少一个间隔子(60)设置于两个支撑部分(27和37)的相对区域之间，并且第三接合区(50)的至少部分厚度大于第一或第二接合区(13和14)的厚度。