| 发明名称 | 电路连接材料的使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路连接材料的使用方法，其使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。 | ||
| 申请公布号 | CN102063949A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010579159.5 | 申请日期 | 2007.10.30 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;李昆岐 |
| 主权项 | 一种电路连接材料的使用方法，其特征在于，使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||