| 发明名称 | 堆叠式封装结构、其封装结构及封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关于一种堆叠式封装结构、其封装结构及封装结构的制造方法，该堆叠式封装结构包括一下封装结构及一上封装结构。该下封装结构包括一基板本体、一焊罩层、多个铜柱及一下晶片。该焊罩层具有多个焊罩层开口，以显露该基板本体的焊垫。这些铜柱位于部分这些焊垫上。该下晶片电性连接至该基板本体。藉此，这些铜柱可达到垫高的目的，使得该上封装结构可以电性连接至该下封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102064162A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010550499.5 | 申请日期 | 2010.11.09 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 翁承谊 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 一种堆叠式封装结构，包括：一下封装结构，包括：一基板本体，具有一上表面及多个焊垫，这些焊垫位于该上表面；一焊罩层，位于该上表面上，该焊罩层具有多个焊罩层开口，以显露这些焊垫；多个铜柱，位于部分这些焊垫上；及一下晶片，电性连接至该基板本体；及一上封装结构，堆叠于该下封装结构上，且电性连接至这些铜柱。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||