电子元器件模块

摘要

本发明的电子元器件模块1具备将陶瓷基板3的两个表面分别与金属板5、7进行接合的电路基板2、以及与电路基板2的至少一个金属板5接合、且至少能够在125℃下工作的电子元器件9。电子元器件9通过由熔点比电子元器件9的使用温度高的钎焊料构成的钎焊料层8与金属板5进行接合。

主权项

一种电子元器件模块，其特征在于，具备：电路基板，该电路基板包括具备第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面的陶瓷基板、与所述陶瓷基板的所述第1主面接合的第1金属板、以及与所述陶瓷基板的所述第2主面接合的第2金属板；以及通过钎焊料层与所述第1和第2金属板的至少一个金属板进行接合、且至少能够在125℃下工作的电子元器件，所述钎焊料层由熔点比所述电子元器件的使用温度高且熔点在575℃～730℃的范围内的钎焊料构成，并且，所述第1金属板的厚度与所述第2金属板的厚度之比在50％以上且200％以下的范围内。