药芯焊条和形成气体痕迹减少的焊缝的方法

摘要

一种药芯焊条，其形成具有很少或者没有气体痕迹的焊缝。该药芯焊条包括金属鞘和填料组合物。该填料组合物含有熔渣形成剂和至少一种含氟化合物。

主权项

一种药芯焊条，其在气保护电弧焊接过程中形成气体痕迹减少的焊缝，所述焊条包括金属鞘和填料组合物，所述填料组合物含有15～80重量％的金属氧化物熔渣形成剂、0.5～20重量％的至少一种含氟化合物、以及1～70重量％的金属还原剂和/或金属合金剂，所述金属氧化物熔渣形成剂的重量百分比大于所述含氟化合物的重量百分比以致所述熔渣形成剂与含氟化合物重量百分比的比值为1.1～20∶1，所述含氟化合物提供基于所述填料组合物重量百分比的至少0.2重量％的氟，所述金属氧化物熔渣形成剂包括至少两种含氧化钛的化合物以及至少一种非氧化钛的金属氧化物化合物，所述至少两种含氧化钛的化合物包括两种选自由二氧化钛、硅‑钛酸钾、硅‑钛酸钠以及它们的混合物所组成的组的化合物，所述非氧化钛的金属氧化物化合物包括选自由氧化铝、氧化硼、氧化钙、氧化铬、氧化铁、氧化镁、氧化铌、氧化钾、二氧化硅、氧化钠、氧化锡、氧化钒、氧化锆以及它们的混合物所组成的组的化合物，并且其中所述填料组合物包括：  金红石  10～35％  其它TiO2化合物  15～45％  Al2O3  0～10％  硅和/或硅化合物  0～10％  含氟化合物  1.5～8％  FeB  0～1％  FeMn  0～15％  FeSi  0～15％  FeTi  0～15％  Mg  0～6％  铸铁粉  0～5％  铁粉  0～15％。