| 发明名称 | 具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构。该芯片包括一芯片本体、一保护层及至少一金属柱。该保护层邻接于该芯片本体的表面，该保护层具有至少一开口，该开口具有一第一直径。该金属柱对应该开口，且具有一第二直径，其中第二直径/第一直径的比值大于或等于2。藉此，该金属柱的拉应力分布不会产生二个峰值的迭加，而可减少该金属柱外侧的拉应力的最大值。 | ||
| 申请公布号 | CN102064135A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010527935.7 | 申请日期 | 2010.10.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 施孟铠;李长祺 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种具有金属柱的芯片，包括：一芯片本体，具有一表面；一芯片焊垫，位于该表面；一保护层，邻接于该芯片本体的表面，该保护层具有至少一开口，该开口具有一第一直径并曝露出该芯片焊垫；及至少一金属柱，对应该保护层的开口与该芯片焊垫电性连接，该金属柱具有一第二直径，其中该第二直径/第一直径的比值大于或等于2。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||