| 发明名称 | 一种光模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种光模块，包括基板及与基板倒装焊接的芯片，基板与芯片间采用透明硅胶灌封，基板与芯片外部采用灌封胶灌封。本发明还公开一种光模块的制造方法。本发明采用普通的灌封剂，利用二次灌封工艺，成功的解决了光模块中芯片和基板的CTE失配导致的封装失效问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102064143A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010543507.3 | 申请日期 | 2010.11.15 |
| 申请人 | 成都锐华光电技术有限责任公司 | 发明人 | 张宇 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人 | 徐宏;吴彦峰 |
| 主权项 | 一种光模块，其特征在于包括基板及与基板倒装焊接的芯片，基板与芯片间采用透明硅胶灌封，基板与芯片外部采用灌封胶灌封。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市武侯区武科东三路9号 | ||