发明名称 具有硅胶保护层的半导体发光器件
摘要 本发明的一个实施例提供一种半导体发光器件,该器件包括:衬底,位于所述衬底上的第一掺杂半导体层,位于所述第一掺杂半导体层上的第二掺杂半导体层,位于所述第一和第二掺杂半导体层之间的多量子阱(MQW)有源层。该器件进一步包括与所述第一掺杂半导体层连接的第一电极,与所述第二掺杂半导体层连接的第二电极以及硅胶保护层。所述硅胶保护层实质上覆盖了所述第一和第二掺杂半导体层以及MQW有源层的侧壁,以及未被所述第二电极覆盖的所述第二掺杂半导体层的部分水平表面。
申请公布号 CN102067337A 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN200880130740.X 申请日期 2008.08.19
申请人 晶能光电(江西)有限公司 发明人 江风益;刘军林;王立
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体发光器件,该器件包括:衬底;位于所述衬底上第一掺杂半导体层;位于第一掺杂半导体层上的第二掺杂半导体层;位于所述第一和第二掺杂半导体层之间的多量子阱(MQW)有源层;与所述第一掺杂半导体层连接的第一电极;与所述第二掺杂半导体层连接的第二电极;以及硅胶保护层,其实质上覆盖了所述第一和第二掺杂半导体层以及MQW有源层的侧壁,以及未被所述第二电极覆盖的所述第二掺杂半导体层的部分水平表面。
地址 330029 中国江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
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