| 发明名称 | 扩散板结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种扩散板结构及其制作方法。扩散板结构包括一基材、多个孔洞以及一黏合层。所述多个孔洞纵向形成于基材内，各孔洞分别包括一进气部、一出气部以及一用以连接进气部与出气部的连接部。黏合层形成于各出气部的侧壁上，且黏合层的厚度为1微米至11微米。本发明能解决等离子体辅助化学气相沉积设备实施自清洁功能后微小颗粒周期性产生的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102064082A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200910222774.8 | 申请日期 | 2009.11.13 |
| 申请人 | 世界中心科技股份有限公司 | 发明人 | 朴炳俊;苏金种;刘芳钰 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;C23C16/513(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种扩散板结构，包括：一基材；多个孔洞，纵向形成于所述基材内，各孔洞分别包括：一进气部；一出气部；以及一连接部，用以连接所述进气部与所述出气部，其特征在于，所述扩散板结构还包括一黏合层形成于各出气部的侧壁上，所述黏合层的厚度为1微米至11微米。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县梧栖镇中港加工出口区经三路1号 | ||