| 发明名称 | 基板的切断方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板的切断方法以及装置。在基板的切断装置(1)中，使对切断成形后基板而形成的切断后基板(3)(各个封装体(4))进行收容的托盘(5)效率良好地移动，并效率良好地生产封装体(4)。在基板的切断装置(1)的封装体收容单元D中，当使载置有托盘(5)的托盘载置构件(27)在包括上侧移动区域(36)与下侧移动区域(35)的环状移动区域(37)以单方向单个旋绕时，使收容有封装体(4)的托盘(6、7)从封装体收容位置(15)向收容后托盘取出位置(34)移动，同时使已在偏移检测位置(16)被检测的待机托盘(5)向前述的封装体收容位置(15)移动。 | ||
| 申请公布号 | CN102067295A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200980122278.3 | 申请日期 | 2009.06.26 |
| 申请人 | 东和株式会社 | 发明人 | 岩田康弘 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种基板的切断方法，具有将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的步骤，其特征在于，同时进行下述两个步骤，即：使托盘从检测托盘偏移的位置即偏移检测位置移动至将封装体收容于托盘的位置即封装体收容位置的步骤和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置移动的步骤。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||