| 摘要 |
<p>【課題】主に半導体にチップの故障解析等において使用されるピンセットにおいて、微小なＩＣチップを取り扱うのに適したピンセットを提供する。【解決手段】ピンセット１は、対向する細長板状の一対の握り部２１、２２、握り部の一方の端部に連続してなる一対の把持部３１、３２、及び、握り部の他方の端部を連結する連結部からなるピンセット本体１と、一対の把持部のうちの少なくともいずれか一方の、握り部と連続している端部とは異なる他方の端部側において、一対の把持部において対向する面である挟持面に設けられた板状の突起である突起板４０とを有する。ＩＣチップを挟持する際には、突起板４０によってＩＣチップの下面が下方から支えられる。【選択図】図１</p> |
