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一种电子卡连接器，其包括；绝缘本体，系设有具有插入口的收容空间及复数第一收容槽；复数第一导电端子，系收容于前述第一收容槽内，所述第一导电端子设有位于收容空间内的接触部；其中，所述第一导电端子之接触部呈平板状，所述绝缘本体自第一收容槽之底壁所在平面凹设有邻近第一收容槽并贯穿插入口的让位槽。如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器，其中所述让位槽与第一收容槽之间设有导引面。如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器，其中所述第一收容槽与让位槽相互连通，所述第一收容槽之末端设有凸起，所述凸起朝向让位槽呈斜面状形成导引面。如申请专利范围第3项所述之电子卡连接器，其中所述绝缘本体设有底面，所述第一收容槽及让位槽均自底面凹设，并且所述让位槽低于第一收容槽。如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之电子卡连接器，其中所述电子卡连接器用以连接电子卡，所述电子卡设有第一对接部，所述第一对接部呈弹性，所述电子卡插入收容空间时，第一对接部通过让位槽后与第一导电端子的接触部相电性接触，并且第一对接部不会碰到让位槽之底壁。如申请专利范围第5项所述之电子卡连接器，其中所述电子卡还设有第二对接部，所述第二对接部呈平板状，所述电子卡连接器还包括第二导电端子，所述第二导电端子之接触部呈弹臂状，所述第二导电端子与第二对接部相接触。如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之电子卡连接器，其中所述电子卡连接器还包括第二导电端子，所述第二导电端子具有弹臂状之接触部，所述第一、第二导电端子之接触部呈前后两排设置，所述第一导电端子之接触部更靠近插入口。如申请专利范围第7项所述之电子卡连接器，其中所述绝缘本体设有底壁、基部及侧壁，所述基部位于底壁之一端，所述收容空间由底壁、基部及侧壁围设形成，所述侧壁设置有一退卡机构。如申请专利范围第8项所述之电子卡连接器，其中所述绝缘本体还设有收容第二导电端子之第二收容槽，而基部则设置有后侧面和上表面，所述第一收容槽贯穿后侧面和上表面并延伸至底壁上，所述第二收容槽贯穿后侧面并延伸至底壁上。如申请专利范围第9项所述之电子卡连接器，其中所述第一导电端子向上敞开于第一收容槽内，且与第一收容槽之侧壁之间于水平方向上具有间隙。如申请专利范围第8项所述之电子卡连接器，其中所述第二收容槽进一步设置有让位腔，所述第二导电端子接触部的末端设置有限位于让位腔内之头部。如申请专利范围第8项所述之电子卡连接器，其中所述退卡机构包括滑块、弹性件及导引件，该滑块设有心型槽及收容弹性件的凹槽，导引件一端定位在侧壁上，另一端收容在滑块的心型槽内，所述滑块设有凸伸入收容空间内之顶推部，所述顶推部设置于滑块上并至少位于一第一导电端子的接触部上方。如申请专利范围第12项所述之电子卡连接器，其进一步设有覆盖于绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有抵接于导引件的弹片和延伸入收容空间的弹性臂，所述弹性臂呈U型。如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器，其中所述遮蔽壳体设有延伸出绝缘本体之焊接脚，所述焊接脚呈片状且其两侧设呈台阶状，并于片体上凸设有肋条。如申请专利范围第5项所述之电子卡连接器，其中所述第一、第二导电端子可传输USB 3.0讯号，第二导电端子可传输USB 2.0讯号。一种电子卡连接器，其包括；绝缘本体，系设有具有插入口的收容空间及复数收容槽；复数导电端子，系固持于前述收容槽内，所述导电端子至少分成两组，包括第一及第二导电端子，每一导电端子均具有设置于收容空间的接触部；退卡机构，系设有延伸入收容空间内之顶推部；其中，所述第一、第二导电端子的接触部呈两排设置，且第一导电端子的接触部呈平板状，第二导电端子的接触部呈弹臂状，而第一导电端子的接触部相对于第二导电端子的接触部邻近插入口侧。如申请专利范围第16项所述之电子卡连接器，其中所述一第二导电端子之接触部位于两个第一导电端子之接触部之间，且三者于空间位置中呈三角形状排布。如申请专利范围第17项所述之电子卡连接器，其中所述每一导电端子均包括固持部、自固持部一端延伸的焊接部及自固持部另一端延伸之所述接触部，所述第一、第二导电端子之固持部于垂直于固持部之方向上呈上下排设置。如申请专利范围第18项所述之电子卡连接器，其中所述第一、第二导电端子之焊接部排列成一排并相互间隔排列设置。如申请专利范围第18项所述之电子卡连接器，其中所述第一导电端子之固持部包括第一水平部、第二水平部及垂直且连接第一、第二水平部之连接部。如申请专利范围第16项至第20项中任一项所述之电子卡连接器，其中所述绝缘本体设有底壁、基部及侧壁，所述基部位于底壁之一端，所述收容空间由底壁、基部及侧壁围设形成，所述退卡机构设置于侧壁上。如申请专利范围第21项所述之电子卡连接器，其中所述收容槽包括收容第一导电端子之第一收容槽及收容第二导电端子之第二收容槽，所述基部设有后侧面和上表面，所述第一收容槽贯穿后侧面和上表面并延伸至底壁上，所述第二收容槽贯穿后侧面并延伸至底壁上。如申请专利范围第22项所述之电子卡连接器，其中所述第一导电端子向上敞开于第一收容槽内，且与第一收容槽之侧壁之间于水平方向上具有间隙。如申请专利范围第23项所述之电子卡连接器，其中所述第一导电端子排列成一排，其中位于两端之第一导电端子各朝隔壁的第一导电端子设有弯部。如申请专利范围第23项所述之电子卡连接器，其中所述第二收容槽进一步设置有让位腔，所述第二导电端子的接触部的末端设置有限位于让位腔内之头部。如申请专利范围第22项所述之电子卡连接器，其中所述底壁凹设有与收容空间相连通的让位槽，所述让位槽的一端邻近第一导电端子之接触部，另一端贯穿所述插入口。如申请专利范围第26项所述之电子卡连接器，其中所述让位槽与第一收容槽之间设有导引面。如申请专利范围第26项所述之电子卡连接器，其中所述让位槽与第一收容槽相连通，所述让位槽与第一收容槽之间设有凸块，所述凸块面向让位槽一侧呈斜面状。如申请专利范围第21项所述之电子卡连接器，其中所述侧壁设有收容退卡机构的收容槽，该退卡机构包括滑块、弹性件及导引件，该滑块设有心型槽及收容弹性件的凹槽，导引件一端定位在侧壁上，另一端收容在滑块的心型槽内，所述顶推部设置于滑块上并至少位于一第一导电端子的接触部上方。如申请专利范围第29项所述之电子卡连接器，其中所述滑块于与顶推部相对之另一侧设有凹陷，所述侧壁设有收容于凹陷内之凸起。如申请专利范围第23项所述之电子卡连接器，其中进一步设有覆盖于绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有抵接于导引件的弹片和延伸入收容空间的弹性臂，所述弹性臂呈U形。如申请专利范围第31项所述之电子卡连接器，其中所述第一、第二导电端子可传输USB 3.0讯号，第二导电端子可传输USB 2.0讯号。一种电子卡连接器，可用以供一电子卡插接，所述电子卡设有具有弹性之对接部，所述电子卡连接器包括；绝缘本体，系设有具有收容电子卡之收容空间；复数导电端子，系具有设置于收容空间的接触部；退卡机构，系设有延伸入收容空间内之顶推部；其中，至少部分导电端子之接触部用以与电子卡之弹性对接部接触，所述接触部呈平板状。如申请专利范围第33项所述之电子卡连接器，其中所述导电端子包括分成两组的第一导电端子及第二导电端子，上述呈平板状的接触部为第一导电端子，而第二导电端子的接触部呈弹性；所述电子卡设置有第一对接部和第二对接部，第一对接部为呈弹性，而第二对接部为呈平板状，所述第一对接部与第二对接部呈前后排设置，电子卡插入对接连接器后，第一对接部抵接在第一导电端子的接触部上，且第二对接部抵接在第二导电端子的接触部上。如申请专利范围第34项所述之电子卡连接器，其中所述绝缘本体设有供电子卡进入收容空间的插入口，所述第一导电端子比第二导电端子靠近插入口。如申请专利范围第35项所述之电子卡连接器，其中所述一根第二导电端子之接触部位于二根第一导电端子之接触部之间。如申请专利范围第36项所述之电子卡连接器，其中所述导电端子均包括固持部、自固持部一端延伸的焊接部及自固持部另一端延伸之所述接触部，所述第一、第二导电端子之固持部于垂直于固持部之方向上呈上下层设置。如申请专利范围第37项所述之电子卡连接器，其中所述第一、第二导电端子之焊接部排列成一排并相互间隔设置。如申请专利范围第34项至第38项中任一项所述之电子卡连接器，其中所述绝缘本体设有底壁、基部及侧壁，所述基部位于底壁之一端，所述侧壁连接底壁及基部，所述收容空间由底壁、基部及侧壁围设形成，所述退卡机构设置于侧壁上。如申请专利范围第39项所述之电子卡连接器，其中所述收容槽包括收容第一导电端子之第一收容槽及收容第二导电端子之第二收容槽，所述基部设有后侧面和上表面，所述第一收容槽贯穿后侧面和上表面并延伸至底壁，第二收容槽贯穿后侧面并延伸至底壁。如申请专利范围第40项所述之电子卡连接器，其中所述第一导电端子向上敞开于第一收容槽内，且与第一收容槽之侧壁之间于电子卡插入方向上具有间隙。如申请专利范围第41项所述之电子卡连接器，其中所述底壁凹设有与收容空间相连通的让位槽，所述让位槽的一端邻近第一收容槽，另一端贯穿所述插入口。如申请专利范围第42项所述之电子卡连接器，其中所述让位槽与第一收容槽相连通，所述让位槽与第一收容槽之间设有凸块，所述凸块面向让位槽一侧形成导引面。如申请专利范围第39项所述之电子卡连接器，其中所述侧壁设有收容退卡机构的收容槽，该退卡机构包括滑块、弹性件及导引件，该滑块设有心型槽及收容弹性件的凹槽，导引件一端定位在侧壁上，另一端收容在滑块的心型槽内，所述顶推部设置于滑块上并至少位于一第一导电端子的接触部上方。如申请专利范围第44项所述之电子卡连接器，其中所述电子卡连接器还设有覆盖于绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有抵接于导引件的弹片和延伸入收容空间的弹性臂，所述弹性臂呈U型。如申请专利范围第39项所述之电子卡连接器，其中所述第一、第二导电端子可传输USB 3.0讯号，第二导电端子可传输USB 2.0讯号。 |
