| 发明名称 | 铜钼铜热沉材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明是对铜钼铜金属复合热沉材料导热性能的改进，其特征是中间钼层板上有众多穿通厚度的通孔，各通孔中镶嵌有与钼层板面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6-8ppm/℃，热导率至少增加10％及以上。不仅显著提高了其纵向热传导性能，以CMC厚度比1∶1∶1为例，纵向热导率由原来的150W/M.K左右，提高到220W/M.K左右，提高了46.7％；而且复层界面间由于有多点同种铜压接，也显著增加了复合界面的结合强度，并且由于热传导性能的改善，显著降低了铜钼界面间拉应力，经热循环试验，抗剥离力提高30％，从而有效延长了CMC材料的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN102054804A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200910213372.1 | 申请日期 | 2009.11.04 |
| 申请人 | 江苏鼎启科技有限公司 | 发明人 | 况秀猛;张远;军;魏滨 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 | 代理人 | 蔡凤苞 |
| 主权项 | 铜钼铜热沉材料，包括铜钼铜三层复合，其特征在于中间钼层板上有众多穿通厚度的通孔，各通孔中镶嵌有与钼层板面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6‑8ppm/℃，热导率至少增加10％及以上。 | ||
| 地址 | 214205 江苏省宜兴市环科园绿园路48号创业中心六楼401室 | ||