| 发明名称 | 一种控制线路板表面粗糙度的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作：在对线路板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102054712A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201010179210.3 | 申请日期 | 2010.05.21 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司 | 发明人 | 苏新虹 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种控制线路板表面粗糙度的方法，其特征在于，在对基板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||