倒装薄的四边无引线封装的引线框及其封装结构

摘要

本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装(FCTQFN)的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在大致同一平面上。FCTQFN引线框阵列包含多个按行和列排列的FCTQFN引线框。该FCTQFN封装结构包括FCTQFN引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该实用新型的引线框结构简单紧凑、成本低，用其形成的封装结构的体积小，并能满足大输出电流的芯片封装要求。

主权项

一种倒装薄的四边无引线封装的引线框，包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，其特征在于，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在同一平面上。