发明名称 无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板
摘要 本发明涉及一种无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板,该无卤树脂组合物包括组分及其重量份如下:含磷环氧树脂20-30份、双酚A环氧树脂5-15份、酚醛环氧树脂10-20份、酚氧树脂10-20份、硫酸钡填料35-50份、双氰胺0.5-1.5份;使用该树脂组合物制作涂树脂铜箔,包括铜箔、及涂布于铜箔上的无卤树脂组合物;使用该无卤树脂组合物制作的覆铜板,包括数张相叠合的粘结片、及覆合于其一侧或两侧的涂树脂铜箔。本发明的无卤树脂组合物,具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性、耐碱性;使用该无卤树脂组合物制作的涂树脂铜箔与覆铜板,具有高相比漏电起痕指数,能满足高相比漏电起痕指数的要求,同时耐热性佳,耐碱性优,达到无卤阻燃的要求。
申请公布号 CN102051023A 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN201010583488.7 申请日期 2010.12.09
申请人 广东生益科技股份有限公司 发明人 汪青;刘东亮
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种无卤树脂组合物,其特征在于,其包括组分及其重量份如下:含磷环氧树脂20‑30份、双酚A环氧树脂5‑15份、酚醛环氧树脂10‑20份、酚氧树脂10‑20份、硫酸钡填料35‑50份、双氰胺0.5‑1.5份。
地址 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号