一种多芯片集成式大功率LED

摘要

本实用新型公开了一种多芯片集成式大功率LED，包括LED芯片组、覆盖LED芯片组的荧光粉涂层、金属引线和支架，支架的上表面设有碗杯状凹体，所述LED芯片置于碗杯状凹体所围成的闭合区域内，并通过金属引线与支架上的正负极相连，其中，所述的LED芯片组为两个或以上LED芯片通过串联和/或并联构成的集成式LED芯片阵列，所述支架设于一基板上，支架上的正负极与基板上的正负极相连通。本实用新型解决了传统LED受到发光体积限制及供电电源发热量大的问题，且采用集成式设计后，亮度更高，功率更大，且电源的供电及转化效率都有所提高，因此，应用前景广阔。

主权项

一种多芯片集成式大功率LED，其特征在于包括：LED芯片组(1)、覆盖LED芯片组(1)的荧光粉涂层(2)、金属引线(3)和支架(4)，支架(4)的上表面设有碗杯状凹体(5)，所述LED芯片(1)置于碗杯状凹体(5)所围成的闭合区域内，并通过金属引线(3)与支架(4)上的正负极相连，其中，所述的LED芯片组(1)为两个或以上LED芯片通过串联和/或并联构成的集成式LED芯片阵列。