| 发明名称 | 具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。 | ||
| 申请公布号 | CN101567357B | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200910137999.3 | 申请日期 | 2006.03.14 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 渡边真司;山口幸雄 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/10(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;安翔 |
| 主权项 | 一种电子设备，包括配线基板，其包括相互叠置的第一树脂层和第二树脂层，其间插入配线；至少一个芯片部件，在其一个表面上设置有突起电极；通过将所述芯片部件移动到所述第一树脂层中，所述突起电极与所述配线接触，所述芯片部件连接到所述配线；所述第一树脂层含有至少一种热塑性树脂，所述第二树脂层在所述第一树脂层熔点处的弹性率为1Gpa或更高；所述电子设备还包括至少一个绝缘层，其被设置在所述第一树脂层上、并在安装有所述芯片部件的区域中具有开口。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||