发明名称 |
将医疗装置装载到输送系统中的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于将医疗装置装载到输送系统中的方法,该方法包括在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置,在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体。在所述温度下向所述医疗装置施加应力,所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相。获得医疗装置的输送构型,并且将医疗装置装载到限制构件中。优选的是,医疗装置的输送构型包括应力诱发的R相。 |
申请公布号 |
CN102056575A |
申请公布日期 |
2011.05.11 |
申请号 |
CN200980121274.3 |
申请日期 |
2009.04.23 |
申请人 |
库克公司 |
发明人 |
J·M·卡尔森;M·A·马格努松 |
分类号 |
A61F2/84(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/10(2006.01)I |
主分类号 |
A61F2/84(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王会卿 |
主权项 |
一种将医疗装置装载到输送系统中的方法,所述方法包括:在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置,在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体;在所述温度下向所述医疗装置施加应力,所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相;获得所述医疗装置的输送构型;以及将处于所述输送构型中的所述医疗装置装载到限制构件中,其中所述输送构型包括应力诱发的R相。 |
地址 |
美国印第安纳 |