发明名称 |
氮化镓系化合物半导体的制造方法 |
摘要 |
本发明系提供一种氮化镓系化合物半导体的制造方法,特别是在氧化锌系半导体层之上,经由沾湿层及氮化此沾湿层的步骤以形成过渡层的方法,此方法不仅具有保护氧化锌系半导体层表面的功能,而过渡层亦做为后续氮化镓系半导体层磊晶成长的缓冲层,故可以有效地提升氮化镓系半导体层的结晶品质。 |
申请公布号 |
CN102054907A |
申请公布日期 |
2011.05.11 |
申请号 |
CN200910174420.0 |
申请日期 |
2009.10.30 |
申请人 |
昆山中辰矽晶有限公司 |
发明人 |
陈敏璋;林瑞明;余晟辅;徐文庆;何思桦 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/06(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种氮化镓系化合物半导体的制造方法,其步骤包含:提供一氧化锌系半导体层;形成一沾湿层于该氧化锌系半导体层之上;氮化该沾湿层;重复多次形成该沾湿层及氮化该沾湿层的步骤以形成一过渡层;形成一氮化镓系半导体层于该过渡层之上。 |
地址 |
215316 江苏省昆山市城北汉浦路303号 |