发明名称 氮化镓系化合物半导体的制造方法
摘要 本发明系提供一种氮化镓系化合物半导体的制造方法,特别是在氧化锌系半导体层之上,经由沾湿层及氮化此沾湿层的步骤以形成过渡层的方法,此方法不仅具有保护氧化锌系半导体层表面的功能,而过渡层亦做为后续氮化镓系半导体层磊晶成长的缓冲层,故可以有效地提升氮化镓系半导体层的结晶品质。
申请公布号 CN102054907A 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN200910174420.0 申请日期 2009.10.30
申请人 昆山中辰矽晶有限公司 发明人 陈敏璋;林瑞明;余晟辅;徐文庆;何思桦
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/06(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种氮化镓系化合物半导体的制造方法,其步骤包含:提供一氧化锌系半导体层;形成一沾湿层于该氧化锌系半导体层之上;氮化该沾湿层;重复多次形成该沾湿层及氮化该沾湿层的步骤以形成一过渡层;形成一氮化镓系半导体层于该过渡层之上。
地址 215316 江苏省昆山市城北汉浦路303号