发明名称 具有打孔部件的薄片处理设备
摘要 一种薄片处理设备,可以在确实执行薄片排出偏移的同时加速打孔处理。输送部件输送薄片。第一移动部件在与薄片的输送方向交叉的宽度方向上移动由输送部件输送的薄片。打孔部件在薄片上打孔。第二移动部件在宽度方向上移动打孔部件。控制部件控制第一移动部件,以针对每个整理后的薄片束交替地改变排出到薄片堆叠部件的薄片在宽度方向上的位置。控制部件控制第二移动部件和打孔部件,以在与第一移动部件对薄片进行的移动同步地移动打孔部件时执行打孔部件的打孔操作。
申请公布号 CN102050345A 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN201010534985.8 申请日期 2010.11.04
申请人 佳能株式会社 发明人 加藤仁志;石川直树;深津康男
分类号 B65H29/22(2006.01)I;B65H7/02(2006.01)I;B65H35/10(2006.01)I;G03G15/00(2006.01)I 主分类号 B65H29/22(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇
主权项 一种设置有打孔部件的薄片处理设备,包括:输送部件,用于输送薄片;第一移动部件,用于在与薄片的输送方向交叉的宽度方向上移动由所述输送部件输送的薄片;打孔部件,用于在薄片上打孔;第二移动部件,用于在所述宽度方向上移动所述打孔部件;以及控制部件,用于控制所述第一移动部件,以针对每个整理后的薄片束交替地改变排出到薄片堆叠部件的薄片在所述宽度方向上的位置,并且控制所述第二移动部件和所述打孔部件,以在与所述第一移动部件对薄片进行的移动同步地移动所述打孔部件时,执行所述打孔部件的打孔操作。
地址 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号