发明名称 一种音叉型晶振
摘要 本发明提供了一种音叉型晶振,其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验,其特征在于:它的封盖为硼硅酸钙玻璃片。本发明带来的有益效果是:1、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料,相对其他品种的玻璃,折光率更高;2、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料,其热膨胀系数更接近作为封止材料的低熔点玻璃,结合更紧密,不易产生空气透入;3、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料,可以在真空状态下先完成封盖,然后再进行精准的频率调整,产品最终性能更佳,良品率更高,制造成本更低;4、产品最终性能精良,可控性强。
申请公布号 CN102055429A 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN201010617151.3 申请日期 2010.12.31
申请人 苏州市东元光电科技有限公司 发明人 吴政强
分类号 H03H9/21(2006.01)I 主分类号 H03H9/21(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种音叉型晶振,其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验,其特征在于:封装外壳步骤中的封盖为硼硅酸钙玻璃片。
地址 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区浒关工业园