一种抗干扰异步修调晶圆测试方法

摘要

本发明提供一种抗干扰异步修调晶圆测试方法，采用探针卡对晶圆上的芯片进行测试和修整，所述探针卡上具有测试探针和熔丝探针两种探针，包括以下步骤：步骤一、测试芯片在修整熔丝之前的初始值；步骤二、修整熔丝；步骤三、测试修整熔丝之后的最终修调结果，在上述三个步骤中，每次只采用一种探针与所述芯片相接触。在步骤一和步骤三中测试被测芯片相关参数值时，被测芯片只与测试探针接触，而未接触到熔丝探针，从而避免了熔丝探针对芯片测试的干扰，初始值测试精度得到很大的提高。

主权项

一种抗干扰异步修调晶圆测试方法，采用探针卡对晶圆上的芯片进行测试和修整，所述探针卡上具有测试探针和熔丝探针两种探针，所述探针卡上依次设置有第一测试探针组、熔丝探针组和第二测试探针组，所述方法包括以下步骤：步骤一、测试芯片在修整熔丝之前的初始值；步骤二、修整熔丝；步骤三、测试修整熔丝之后的最终修调结果，其特征在于：通过晶圆与探针卡的相对位移，使晶圆上的所述芯片依次移动至各个探针组所对应的区域内，并依次执行步骤一至步骤三，在上述三个步骤中，每次只采用一种探针与所述芯片相接触。