| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Halterung zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils, insbesondere eines Sensors, mit einem Hauptkörper bzw. einem Hauptkörperelement 10, der mit dem elektronischen Bauteil 20 in Kontakt kommt, und aus einem Hauptkörpermaterial besteht. Die Halterung weist zudem eine Übergangsschicht 30, die mit dem Hauptkörper 10 verbunden ist, und eine thermoplastische Verbindungsschicht bzw. ein erstes Verbindungselement 40, die mit der Übergangsschicht 30 verbunden ist, auf. Die thermoplastische Verbindungsschicht 40 ist derart ausgebildet, dass sie durch einen vorangegangenen Anschmelzvorgang in eine reversible mechanische/physikalische Verbindung mit einem Kontaktelement bzw. einem zweiten Verbindungselement 100 bringbar ist. |
