发明名称 |
印章之改良结构 |
摘要 |
一种印章之改良结构,主要系包含印章本体及包覆于该印章本体之披覆件。其中,该印章本体系于其中一端面篆刻姓名或其他之文字,该披覆件系为薄片状之金饰,使披覆件包覆于印章本体之四个垂直面,或四个垂直面及顶面,俾配合印章本体于该披覆件篆刻图案或文字,从而使印章本体藉由金饰之衬托,增加其艺术价值及珍贵性,以供典藏及传家。 |
申请公布号 |
TWM386182 |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
TW099202414 |
申请日期 |
2010.02.05 |
申请人 |
李文寿 台北市松山区八德路3段12巷57弄39之5号 |
发明人 |
李文寿 |
分类号 |
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主分类号 |
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代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种印章之改良结构,系包含印章本体及包覆于该印章本体之披覆件,其中,该印章本体的其中一端面篆刻姓名或其他之文字,该披覆件系为薄片状之金饰,其包覆于印章本体之四个垂直面,或四个垂直面及顶面,印章本体系于垂直面之适当位置设有凹槽,使披覆件于包覆时,于该凹槽位置设为向内凹陷与凹槽相互嵌置,使披覆件紧密固定;藉由前述之构件,于披覆件包覆后,系可配合印章本体于该披覆件表面篆刻图案或文字。 ;2.如申请专利范围第1项所述之印章之改良结构,其中,该印章本体之凹槽系可依需要设为双面、三面或四面。 ;3.如申请专利范围第1项所述之印章之改良结构,其中,该披覆件的顶面,系可打造设计不同之人物、动物或其他物品之体态形状。 ;4.如申请专利范围第1项所述之印章之改良结构,其中,该披覆件系可设有框线,使框线嵌置于印章之凹槽,将印章本体以披覆件包覆于其中一垂直面或两垂直面。;第一图系本创作之立体分解图。;第二图系本创作之第一实施例立体图。;第三图系本创作之第二实施例立体图。;第四图系本创作之第三实施例立体图。;第五图系本创作之第四实施例立体图。;第六、七图系本创作之第五实施例立体图。 |
地址 |
台北市松山区八德路3段12巷57弄39之5号 |