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Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul, bei dem ein mit zumindest einem Leistungshalbleiter (8) versehenes Substrat (7) erste (10) und zweite Kontaktflächen (11) aufweist, wobei ein erstes Lastanschlusselement (1) mit daran vorgesehenen ersten Kontaktelementen (3) auf den ersten Kontaktflächen (10) und ein zweites Lastanschlusselement (2) mit daran vorgesehenen zweiten Kontaktelementen (4) auf den zweiten Kontaktflächen (11) abgestützt ist, und wobei zumindest ein Federelement (19) zur Erzeugung eines Druckkontakts zwischen den Kontaktelementen (3, 4) und den Kontaktflächen (10, 11) vorgesehen ist. Zur Verminderung der Baugröße ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Druckkontakt zwischen den Kontaktelementen (3, 4) und den Kontaktflächen (10, 11) über zumindest ein zwischen dem Federelement (19) und einem der Lastanschlusselemente (1, 2) angeordnetes elektrisches Bauelement (12) ausgeübt wird. |
