SiOC微介孔陶瓷及其制备方法

摘要

本发明公开了一种SiOC微介孔陶瓷，包括Si元素、O元素和C元素，其比表面积为649m2/g～1148m2/g，平均孔径为2.1nm～3.1nm，孔容量为0.4cc/g～0.65cc/g。本发明还公开一种SiOC微介孔陶瓷的制备方法：将聚硅氧烷在180℃～250℃下交联1h～6h后，将交联产物破碎，研磨并过筛，得到先驱体颗粒；将先驱体颗粒在裂解炉中进行裂解，裂解温度为1250℃～1400℃，裂解时间为0.5h～1.5h，将得到的裂解产物随炉冷却到室温；将裂解产物在HF酸中腐蚀至少4h，得到所述SiOC微介孔陶瓷。本发明的SiOC微介孔陶瓷含有丰富的微孔和介孔、比表面积高，且制备简单。

主权项

一种SiOC微介孔陶瓷，所述SiOC微介孔陶瓷包括Si元素、O元素和C元素，其特征在于，所述SiOC微介孔陶瓷的比表面积为649 m2/g～1148m2/g，平均孔径为2.1nm～3.1nm，孔容量为0.4cc/g～0.65cc/g。