发明名称 | 等长金手指的镀金方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线;(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。 | ||
申请公布号 | CN102045956A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
申请号 | CN201010608968.4 | 申请日期 | 2010.12.28 |
申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 |
分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
主权项 | 一种等长金手指的镀金方法,其特征在于,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线,导电辅助边与金手指相互隔开,所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边相互电导通;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线;(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。 | ||
地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |