用于使经切分的半导体裸片与裸片贴胶带分离的系统

摘要

本发明揭示一种用于将半导体裸片从所述裸片在晶片切分过程中所附着到的带顶出的系统。在实施例中，所述系统包含顶出机床，所述顶出机床包含支撑台、顶针和拾取臂。所述支撑台连接到真空源，用于在所述带与支撑台之间的界面处形成负压。所述支撑台进一步包含具有一个或一个以上经削角侧壁的小孔。所述真空源连接到所述小孔，使得在将所述带放置在所述支撑台上且裸片的中心在所述小孔上后，所述真空源将所述带的在所述半导体裸片的边缘周围的部分从所述裸片拉开并拉入由所述削边形成的空间中。

主权项

一种用于使半导体裸片与具有第一和第二层的带的至少一个层分离的机床，所述第一和第二层以剥离强度固持在一起，所述机床包括：支撑台，其包含用于支撑所述带和半导体裸片的上表面，所述支撑台进一步包含位于所述上表面中的具有至少一个经削角侧壁的小孔，提供所述至少一个经削角侧壁以使得与所述支撑台的与所述上表面相对的下表面处的相同尺寸相比，所述至少一个经削角侧壁与同所述至少一个经削角侧壁相对的壁之间的距离在所述支撑台的所述上表面处较大；以及真空源，其用于将所述带的所述第一层固持到所述支撑台，所述真空源被传送到所述小孔，且在所述带的所述第一层上施加超过所述剥离强度的力。