| 发明名称 | 可植入连接装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可植入的连接装置(100)，其包括多孔载体(120)和电气装置，骨骼组织(1)可附连到多孔载体(120)，电气装置嵌入于载体中或嵌入于用于该装置的至少空间中。该载体可特别地包括陶瓷粒子，例如羟磷灰石与磷酸三钙的混合物。电气装置可包括一个或一个以上馈通线，外部装置的引线(11，21)可在连接装置的两侧上耦接到该一个或一个以上馈通线。该连接装置例如可实施于患者的头骨(1)内，以在脑中的电极与外部脉冲发生器之间提供电气连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102046238A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200980120034.1 | 申请日期 | 2009.05.20 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | F·J·L·埃夫拉尔茨;J·F·E·古策恩;M·M·J·德克雷 |
| 分类号 | A61N1/05(2006.01)I | 主分类号 | A61N1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 景军平;刘鹏 |
| 主权项 | 一可植入的连接装置(100‑300)，其包括：a)多孔载体(120‑320)，骨骼组织(1)可附连到该多孔载体(120‑320)上；b)电气装置(241，242，341，342)，其嵌入于载体中和/或嵌入用于此电气装置的空间中。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||