| 发明名称 | 发光二极管灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型的一实施例提供了一种发光二极管灯，其包括灯体(或壳体)、固定连接在灯体上的印制电路板(PCB)、封装于印制电路板上的LED光源、与灯体连接的灯头。其中，灯体包括一腔体，该腔体包括塑料外层和塑料内层以及设置在塑料外层和塑料内层间的金属夹层；印制电路板与该金属夹层热连接。因此，由LED光源、印制电路板、灯体以及灯头形成一热传导路径，该热传导路径能促进发光二极管到灯头有效的热扩散。 | ||
| 申请公布号 | CN201819030U | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200920292218.3 | 申请日期 | 2009.12.24 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | N·德科宁;伍华荣;J·P·雅各布斯;张莉;R·C·P·霍斯肯斯 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 谢建云;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种发光二极管灯，包括灯体、固定连接在所述灯体上的印制电路板、封装于所述印制电路板上的发光二极管光源、与所述灯体连接的灯头，其中，所述灯体包括一腔体，该腔体包括塑料外层和塑料内层以及设置在所述塑料外层和所述塑料内层间的金属夹层；所述印制电路板与所述金属夹层热连接而形成一由所述发光二极管光源、所述印制电路板、所述灯体到所述灯头的热传导路径。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||