| 发明名称 | 采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，包括：步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。本发明所提供采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其采用偏热塑性无流动半固化片，不仅可以进行开槽精细加工，且可以避免金属基板压合后板边、孔边、及槽位流胶的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN102045948A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201010616173.8 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 东莞生益电子有限公司 | 发明人 | 杜红兵;纪成光;唐海波;曾志军 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区 | ||