焊盘及具该焊盘之封装晶片

主权项

一种焊盘，用以贴装滤波电容，其改良在于：该焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域之正方形区域。如申请专利范围第1项所述之焊盘，其中该焊盘包括二组具二相对设置之直线边缘及二组具二相对设置之弧线边缘，该等直线边缘与弧线边缘间隔相连。如申请专利范围第2项所述之焊盘，其中该直线边缘之长度为0.22mm。如申请专利范围第1项所述之焊盘，其中该焊盘之高度为0.55mm。一种封装晶片，该封装晶片之每个管脚藉由一过孔与背面之滤波电容相连，其改良在于：该滤波电容之焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域之正方形区域。如申请专利范围第5项所述之封装晶片，其中该焊盘包括二组具二相对设置之直线边缘及二组具二相对设置之弧线边缘。如申请专利范围第6项所述之封装晶片，其中每一该弧线边缘与相邻过孔之距离可确保贴装一滤波电容。如申请专利范围第6项所述之封装晶片，其中该直线边缘之长度为0.22mm。如申请专利范围第6项所述之封装晶片，其中该焊盘之高度为0.55mm。如申请专利范围第6项所述之封装晶片，其中每相邻之二焊盘之中心距离为1mm。