| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un support (100) intégrant au moins un dispositif électronique (50), ce support comportant au moins une couche fibreuse (10) de papier ou de non-tissé incluant au moins 15 % en masse de fibres synthétiques, comprenant l'étape consistant à : - introduire le dispositif électronique (50) au moyen d'un outil preneur-poseur à un emplacement dépourvu de cavité de ladite couche fibreuse (10), en comprimant ladite couche fibreuse (10), de telle sorte qu'à l'issue de cette introduction, le dispositif électronique (50) soit reçu dans le support (100) sans générer de surépaisseur.</p> |
