| 发明名称 | 用于制造印刷电路板的方法及其应用以及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 在一种用于将部件(6)固定在印刷电路板(1)上或者印刷电路板中和/或用于连接印刷电路板的各个元件的方法中，提出：部件(6)和/或印刷电路板(1)的待彼此连接或者待彼此固定的区域分别设有至少一个焊料层(4、5、9、10)；所述焊料层(4、5、9、10)彼此接触且在施加相对周围环境条件提高的压力和提高的温度的情况下在形成金属间的扩散层(12)的情况下彼此连接，由此能够实现高强度的连接。此外，提供这种方法的应用以及印刷电路板(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN102037793A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN200980118407.1 | 申请日期 | 2009.05.20 |
| 申请人 | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 | 发明人 | 贡特尔·魏克塞尔贝格尔;约翰尼斯·施塔尔 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;B23K1/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 沈英莹 |
| 主权项 | 用于将部件固定在印刷电路板(1)上或者印刷电路板中和/或用于连接印刷电路板(1)的各个元件的方法，其特征在于，部件(6)和/或印刷电路板(1、25)的待彼此连接或者待彼此固定的区域分别设有至少一个焊料层(4、5、9、10、17、19)；所述焊料层(5、10、17、19)彼此接触且在施加相对周围环境条件提高的压力和提高的温度的情况下在形成金属间的扩散层(12)的情况下彼此连接。 | ||
| 地址 | 奥地利莱奥本-欣特伯格 | ||