发明名称 |
电气装置组件 |
摘要 |
电气装置组件(1)包括上罩壳(6)、与上罩壳(6)接合并且接合于背板(2)的下罩壳(7)、容纳在上罩壳(6)与下罩壳(7)中的电子器件单元(8)、封盖电子器件单元(8)的导电屏蔽壳(9),以及在背板(2)的一侧处接合于下罩壳(7)的导电接地壳(10)。接地壳(10)包括堆叠在背板(2)上的平板部(83)、从平板部(83)的外缘(83c)朝着下罩壳(7)竖立的接触片(84),以及在背板(2)的所述一侧处从平板部(83)的后表面(83b)伸出的接触体(85)。接触片(84)插入形成在下罩壳(7)上的通孔(56)而与屏蔽壳(9)相接触。接触体(85)插入形成在背板(2)上的通孔(11)而与外部设备的筒状屏蔽件(22)接触。 |
申请公布号 |
CN102037619A |
申请公布日期 |
2011.04.27 |
申请号 |
CN200980118667.9 |
申请日期 |
2009.05.21 |
申请人 |
矢崎总业株式会社 |
发明人 |
龟山勲 |
分类号 |
H01R13/648(2006.01)I;H01R13/74(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/648(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 |
代理人 |
陈波;杨本良 |
主权项 |
一种电气装置组件,包括:上罩壳;屏蔽件,该屏蔽件具有筒状并且封盖一连接器;下罩壳,该下罩壳接合于具有第一通孔的被接合件,具有第二通孔,并且所述上罩壳接合于该下罩壳;电子器件单元,该电子器件单元容纳在所述上罩壳和下罩壳之中,并且连接于所述连接器;导电屏蔽壳,该导电屏蔽壳封盖所述电子器件单元;以及导电接地壳,该导电接地壳包括平板部、接触片和接触体,并且被设置在所述下罩壳和所述被接合件之间,其中所述平板部堆叠在所述被接合件上,所述接触片从所述平板部的外缘竖立,并且经由所述第二通孔与所述屏蔽壳接触,并且所述接触体从所述平板部伸出,并且经由所述第一通孔与所述筒状的屏蔽件接触。 |
地址 |
日本东京 |