BOSA收发光器件TO-CAN同轴小型化封装方法

摘要

本发明涉及一种用于半导体光电器件领域的BOSA收发光器件TO-CAN同轴小型化封装方法。本发明的方法是：a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的TO-CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料将氮化铝热沉和激光器芯片焊接到TO-CAN底座上；c.在TO-CAN底座上焊接背光探测器；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。本发明的性能和可靠性均满足使用要求，其可以通过分光片将两束不同波长进行反射在通过透镜聚焦耦合进入光纤，达到一根光纤传输两束光信号的作用，从而减少体积、降低功耗和成本。

主权项

一种BOSA收发光器件TO‑CAN同轴小型化封装方法，其特征是：a.对铁镍钴合金材料的TO‑CAN底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的TO‑CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料将氮化铝热沉和激光器芯片焊接到TO‑CAN底座上；c.在TO‑CAN底座上焊接背光探测器；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。