Verfahren zur Selbstassemblierung elektrischer, elektronischer oder mikromechanischer Bauelemente auf einem Substrat und damit hergestelltes Erzeugnis

摘要

ie vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Selbstassemblierung mindestens eines elektrischen, elektronischen und mikromechanischen Bauelements auf einem Substrat umfassend die Schritte a) Bereitstellen des Substrates, b) Aufbringen einer Klebstoff abweisenden Zusammensetzung auf mindestens eine keine Zielposition des Bauelements darstellende Teiloberfläche des Substrats, gefolgt von einem Härtungsschritt, c) Aufbringen einer Klebstoffzusammensetzung auf mindestens eine eine Zielposition des Bauelements darstellende Teiloberfläche des Substrats, wobei die jeweils mit der Klebstoff abweisenden Zusammensetzung versehene Teiloberfläche des Substrats die mit der Klebstoffzusammensetzung versehene Teiloberfläche des Substrats umschließt und an diese angrenzt und d) Aufbringen mindestens eines Bauelements auf eine gemäß b) oder c) beschichtete Teiloberfläche, bei dem die Klebstoff abweisende Zusammensetzung eine strahlungshärtende abhäsive Beschichtungsmasse ist, sowie nach dem Verfahren herstellbare elektrische bzw. elektronische Erzeugnisse.