发明名称 Resonant cavity light emitting diode package with improved heat emission efficiency and method of manufacturing the same
摘要
申请公布号 KR101030493(B1) 申请公布日期 2011.04.21
申请号 KR20080129542 申请日期 2008.12.18
申请人 发明人
分类号 H01L33/64;H01L23/36;H01L33/10 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人
主权项
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