互连基底、半导体芯片封装和显示系统

摘要

示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。

主权项

一种互连基底，包括：底膜，具有安装表面；至少一条信号线，设置在所述底膜上；至少一条电源线，设置在所述底膜上作为具有多个弯曲部分的线图案；至少一条地线，在所述底膜上设置为具有与所述至少一条电源线平行的多个弯曲部分的线图案，其中，所述电源线和所述地线的多个弯曲部分增加所述电源线和所述地线的长度，从而阻挡高频噪声的通路。