发明名称 |
配线基板的连接器连接用端子的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法,该连接器连接用端子由设置在配线基板上的多个接触片构成,该方法包括:设置保护层覆盖配线图案,该连接器连接用端子露出所述保护层的开口部,该连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长,设置连接该延长部分相互间的连接区域,包含连接区域延长部分的面积比该连接器连接用端子的接触片的面积大,在包含上述连接区域的连接器连接用端子的表面上印刷焊锡膏,将印刷的上述焊锡膏熔融,形成焊锡预涂层,然后,将包含上述连接区域的延长部分切断去除,形成规定长度。 |
申请公布号 |
CN101128089B |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN200710106788.4 |
申请日期 |
2007.06.22 |
申请人 |
日本梅克特隆株式会社 |
发明人 |
藤村隆士;阿部洋一 |
分类号 |
H01R43/16(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京三幸商标专利事务所 11216 |
代理人 |
刘激扬 |
主权项 |
一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法,该连接器连接用端子由设置在配线基板上的多个接触片构成,其特征在于,设置保护层覆盖配线图案,该连接器连接用端子露出所述保护层的开口部,该连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长,设置连接该延长部分相互间的连接区域,包含连接区域延长部分的面积比该连接器连接用端子的接触片的面积大,在包含上述连接区域的连接器连接用端子的表面上印刷焊锡膏,将印刷的上述焊锡膏熔融,形成焊锡预涂层,然后,将包含上述连接区域的延长部分切断去除,形成规定长度。 |
地址 |
日本国东京都 |