发明名称 电子封装材料
摘要 本发明提供一种环氧树脂组合物,其包含:(A)通式(1)代表的环氧化合物:<img file="200980117444.0_ab_0.GIF" wi="327" he="72" />其中,R<sub>1</sub>-R<sub>9</sub>各自独立地代表氢原子、具1-6个碳原子的非环状或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤原子,(B)具有2或更多个官能团数量的多官能性环氧化合物,和(C)含有酚羟基的环氧固化剂,其中,以所述环氧化合物(A)和(B)的总重量计,所述环氧化合物(A)的比例为1-99重量%,同时所述环氧树脂组合物含有热解制备的二氧化硅,所述二氧化硅已用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面改性且已用球磨机结构改性。
申请公布号 CN102027036A 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200980117444.0 申请日期 2009.04.14
申请人 赢创德固赛有限公司 发明人 R·诺瓦克;T·施洛瑟;R·瓦尔图施
分类号 C08G59/24(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 主分类号 C08G59/24(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 于辉
主权项 1.一种环氧树脂组合物,其包含:(A)通式(1)代表的环氧化合物:<img file="FPA00001255534300011.GIF" wi="1383" he="296" />其中,R<sub>1</sub>-R<sub>9</sub>各自独立地代表氢原子、具1-6个碳原子的非环状或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤原子,(B)具有2或更多个官能团数量的多官能性环氧化合物,和(C)含有酚羟基的环氧固化剂,其中,以所述环氧化合物(A)和(B)的总重量计,所述环氧化合物(A)的比例为0.1-99重量%,同时所述环氧树脂组合物含有热解制备的二氧化硅,所述二氧化硅已用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面改性且已用球磨机结构改性。
地址 德国埃森