脆性材料基板的加工方法

摘要

提供能进行稳定的激光裂断处理的脆性材料基板的加工方法。在沿第1基板端至第2基板端的划线预定线进行加工时，进行(a)以与第1基板端分离的方式形成第1初期龟裂的步骤；(b)使第1次激光照射的光束点自第1基板端侧相对移动至第2基板端，对该光束点通过后的部位立即喷吹冷媒以使其冷却，借以利用产生于划线预定线的深度方向的应力梯度形成有限深度的划线的步骤；(c)于第1基板端或第1基板端与第1初期龟裂之间形成第2初期龟裂的步骤；(d)使第2次激光照射的光束点自第1基板端相对移动至第2基板端，而使划线进一步渗透或完全地断开的步骤。

主权项

一种脆性材料基板的加工方法，对脆性材料基板设定以基板端为开始端的划线预定线，并沿划线预定线形成有限深度的裂痕，其特征在于：对该划线预定线的该开始端附近且自开始端往基板内侧方向分离的划线预定线上的位置，压接刀轮以形成与开始端分离的初期龟裂；其次，使借由激光照射而形成于基板面的光束点，一边从该开始端通过该初期龟裂上、一边沿该划线预定线相对移动，借此以软化温度以下的温度进行局部加热，接着借由冷却局部加热后的区域的后方近处，以沿划线预定线形成以该初期龟裂的位置为起点的有限深度的裂痕。