发明名称 |
圆片级LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种圆片级LED封装结构,包括LED芯片(4)和硅基载体(3);LED芯片(4)包括芯片本体(401),在芯片本体(401)表面设有至少两个电极(402));硅基载体(3)正面设置有型腔(301),在型腔(301)表面沉积有反光层(302);在型腔(301)底部的硅基载体(3)上设置有硅通孔(303);在硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁覆盖有第一绝缘层(304),在所述硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁的第一绝缘层(304)表面布置有再布线金属(305),在再布线金属(305)表面覆盖有第二绝缘层(306),以及在硅通孔(303)内填充绝缘材料(307);LED芯片(4)倒装于型腔(301)底部;在硅基载体(3)正面覆盖有玻璃(1);在所述硅基载体(3)背面布置有焊球凸点(6)。本实用新型能提高LED发光效率、提升散热能力且低封装成本。 |
申请公布号 |
CN201804913U |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN201020555654.8 |
申请日期 |
2010.09.30 |
申请人 |
江阴长电先进封装有限公司 |
发明人 |
张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种圆片级LED封装结构,其特征在于:所述结构包括LED芯片(4)和硅基载体(3);LED芯片(4)包括芯片本体(401),在芯片本体(401)表面设有至少两个电极(402),电极(402)中间形成电极开口处(403);所述硅基载体(3)正面设置有型腔(301),型腔(301)横截面呈倒梯形,在型腔(301)表面沉积有反光层(302);在型腔(301)底部的硅基载体(3)上设置有硅通孔(303),硅通孔(303)与所述型腔(301)相通;在硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁覆盖有第一绝缘层(304),在所述硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁的第一绝缘层(304)表面布置有再布线金属(305),在所述硅基载体(3)背面再布线金属(305)表面覆盖有第二绝缘层(306),以及在所述表面布置有再布线金属(305)的硅通孔(303)内填充绝缘材料(307)该绝缘材料(307)与所述第二绝缘层(306)材质相同;所述LED芯片(4)通过第一粘结剂(5)倒装于所述型腔(301)底部,并使所述电极(402)中间的开口处(403)与所述硅通孔(303)相对应;在所述硅基载体(3)正面通过第二粘结剂(2)覆盖有玻璃(1);在所述硅基载体(3)背面布置有焊球凸点(6),该焊球凸点(6)与所述硅基载体(3)背面的再布线金属(305)相接触。 |
地址 |
214434 江苏省江阴市开发区澄江中路275号 |