| 发明名称 | 基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器 | ||
| 摘要 | 基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器的介质基片(1)上表面和下表面分别敷有上表面金属(7)和下表面金属(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属(7)和下表面金属(8)；起调节不同模式的本征频率以及模式间的耦合作用的第一感性柱(3)和第二感性柱(4)位于金属化通孔阵列(2)围成的方形腔体内部；方形腔体相邻的两条边上分别设有第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，腔体通过金属柱感性窗实现能量的输入和输出耦合；第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)分别位于第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，对应于滤波器腔体的输入和输出，它们和外部电路相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101217209B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200810019061.7 | 申请日期 | 2008.01.11 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 董元旦;洪伟 |
| 分类号 | H01P1/207(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I;H01P5/08(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/207(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 一种基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器，其特征在于该滤波器是基于对边TE202模，对角TE202模以及准TM020模的方形腔体基片集成波导三模滤波器，介质基片(1)上表面和下表面分别敷有上表面金属(7)和下表面金属(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属(7)和下表面金属(8)；起调节不同模式的本征频率以及模式间的耦合作用的第一感性柱(3)和第二感性柱(4)位于金属化通孔阵列(2)围成的方形腔体内部；方形腔体相邻的两条边上分别设有第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，腔体通过金属柱感性窗实现能量的输入和输出耦合；第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)分别位于第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)外，对应于滤波器腔体的输入和输出，第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)和外部电路相连接；通过调节第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)，利用波导截止频率理论，将主模及其它低次模的影响抑制或减弱。 | ||
| 地址 | 210096 江苏省南京市四牌楼2号 | ||