发明名称 |
晶片清洗方法及载具 |
摘要 |
本发明涉及晶片清洗方法及载具。晶片清洗方法为:所述晶片包括具有图案的正面和与正面相对的背面,晶片正面朝下放置,该方法包括:用保护溶液自下而上对晶片正面进行喷洒并形成水膜,覆盖晶片上待保护的图案;用清洗溶液对晶片背面进行喷洒。保护溶液形成水膜覆盖在晶片的图案上,保护溶液具有阻止晶片上具有化学活性的物质被腐蚀的作用,能够保护晶片正面的图案。即使有少量清洗溶液从晶片背面流到正面,也能够被保护溶液稀释,降低清洗溶液的化学腐蚀性,保护晶片上图案的完整性。 |
申请公布号 |
CN102019280A |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN200910195830.3 |
申请日期 |
2009.09.17 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
程继;张斐尧 |
分类号 |
B08B3/02(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
B08B3/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种晶片清洗方法,所述的晶片包括具有图案的正面和与正面相对的背面,晶片正面朝下放置,该方法包括:用保护溶液自下而上对晶片正面进行喷洒并形成水膜,覆盖晶片上待保护的图案;用清洗溶液对晶片背面进行喷洒。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |