发明名称 水冷散热装置
摘要 本发明涉及一种水冷散热装置,包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板,其中所述冷板的外表面设有凹槽,所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道,所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口,所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头,所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔,所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。本发明通过在基板上设置直接连接水管的散热部件,可有效降低电子设备的内部温度,并且水管接头设于基本外侧,可有效避免冷却液泄漏进入电子设备内损坏电子元件。
申请公布号 CN102026521A 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200910190206.4 申请日期 2009.09.22
申请人 深圳市汇川技术股份有限公司;苏州默纳克控制技术有限公司 发明人 向世松;郭海军;柏子平
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 陆军
主权项 一种水冷散热装置,其特征在于,包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板,其中所述冷板的外表面设有凹槽,所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道,所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口,所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头,所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔,所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。
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