金属图形形成方法、金属图形、印刷引线板及TFT引线板

摘要

本发明提供了一种金属图形形成方法，包括：(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10-10至1×10-4mmol/l的电镀催化抑制剂的溶液处理基板。本发明还提供了一种由此获得的金属图形。而且，本发明提供了一种印刷引线板和TFT引线板，其每一个都使用金属图形作为导电层。

主权项

一种金属图形形成方法，其特征在于包括：(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应并能够直接化学键合到基板上的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10‑10至1×10‑4mmol/1的电镀催化抑制剂的溶液处理具有聚合物层被施加有无电镀催化剂或其前体的基板；当所述电镀催化抑制剂被使用时，或者(i)包括1×10‑10至1×10‑4mmol/1的电镀催化抑制剂的所述溶液是无电镀溶液，或者(ii)所述方法进一步包括添加电镀催化抑制剂至无电镀溶液以使在所述无电镀溶液中的所述电镀催化抑制剂的浓度保持在1×10‑10至1×10‑4mmol/1的范围，从而使所述无电镀溶液作为包含1×10‑10至1×10‑4mmol/1的电镀催化抑制剂的溶液进行使用。