| 发明名称 | 装配半导体元件的方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种装配半导体元件的方法，包括：提供基座(61)；将第一块(52)放置在基座上，其中第一块包括半导体管芯(54)；将第二块(56，58)放置在第一块上；以及在第一块和第二块之间提供粘合剂(60)。该方法还包括：使用第一板对第一块和第二块施加压力以与第二块一起夹紧第一块；以及使用第二板施加热量以重熔粘合剂，其中施加热量与施加压力同时执行。 | ||
| 申请公布号 | CN1973174B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200580020481.1 | 申请日期 | 2005.05.27 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 奥德尔·A·桑切兹;泰克·K·金 |
| 分类号 | F28F7/00(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L21/44(2006.01)I | 主分类号 | F28F7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 康建峰 |
| 主权项 | 一种装配半导体元件的方法，该方法包括以下步骤：提供基座；将第一块放置在基座上，其中第一块包括半导体管芯；将第二块放置在第一块上；在第一块和第二块之间提供粘合剂；使用第一板对第一块和第二块施加压力以夹紧第一块与第二块；以及使用第二板施加热量以使粘合剂重熔，其中施加热量与施加压力同时执行。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||