| 发明名称 | 电路模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。 | ||
| 申请公布号 | CN102027585A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200980117248.3 | 申请日期 | 2009.05.11 |
| 申请人 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 发明人 | P·帕姆;R·图奥米宁;A·伊赫拉 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 王勇 |
| 主权项 | 一种用来制造电路模块的方法，该方法包括：采用导体薄片(12)，在导体薄片(12)中制造接触开口(8)，用来制造接触部件，采用包括接触区域(7)的元件(6)，接触区域的材料包括第一金属，通过聚合体层(25)将元件(6)接附到导体薄片(12)，制造围绕接附到导体薄片(12)的元件(6)的绝缘层(1)，以每个接触孔(18，28)和对应接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)的方式，在接触区域(7)的位置处的聚合体层(25)中制造接触孔(18，28)，并且至少在接触孔(18、28)中的接触区域(7)的表面上生长中间层(2)，中间层(2)包括至少第三金属，并且生长第二金属的层(32)，该层(32)和中间层(2)的表面相接触，并且沿着制成的导体(22)延伸，并且通过图案化导体薄片(12)形成导体(22)，并且如果需要还图案化导体薄片(12)表面上的中间层(2)和/或第二金属的层(32)。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||